このたび当社は、2025年4月15日（火）～18日（金）に長野市若里市民文化ホールにて開催される「ICEP 2025
（2025 International Conference on Electronic Packaging and iMAPS All Asia Conference）」に出展いたします。

ICEPは、電子パッケージング分野における国内外の最新技術や研究成果が一堂に会する、産学連携の国際会議・展示会です。
今回の出展では、当社の最新技術ソリューションをご紹介いたします。

当社ブースでは、技術スタッフが常駐し、皆さまのご質問やご相談にも丁寧に対応いたします。ぜひ、お気軽にお立ち寄りください。
皆さまのご来場を心よりお待ちしております。

• Fine patterning and Plating on TGV by GWC process
• Glass substrate by GWC process

出展ポスター

展示会名：ICEP-IAAC 2025
会　　期：2025年4月15日(火)~18日(金)
会　　場：長野県若里市民文化ホール（日本）
主　　催：一般社団法人エレクトロニクス実装学会

公式ウエブサイト：https://www.jiep.or.jp/icep/
会場までのアクセス：https://www.jiep.or.jp/icep/location.html