高山昌敏、井上浩徳、渡邊充広
“各種ガラスにおけるCu皮膜の密着性評価”
材料の科学と工学，Vol.58, No.6, 2021.12, pp. 22-26

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高山昌敏、井上浩徳、渡邊充広
“高速スパッタリングと湿式法を併用したThrough Glass Via（TGV)へのCu皮膜の形成”
表面技術，Vol.72, No.9, 2021.9, pp. 45-49

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M.Takayama, K.Inoue, H.Honma, M.Watanabe
“Cu Metallization on Glass Substrate with Through Glass Via using Wet Plating process”
M.TakaTransactions of the IMF，Vol.99, No.2, March 2021, pp.88-93

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高山昌敏、井上浩徳、渡邊充広
“ステイン法によるガラス上への金属膜形成”
材料の科学と工学，Vol.55, No.6, 2018.12, pp. 24-28

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井上浩徳、高山昌敏
“TGV ガラスへのCu湿式めっき”
工業材料（日刊工業新聞社），2022.1, 2022冬号, pp. 86-89

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井上浩徳、高山昌敏
“めっき技術　最新動向　（第7章:湿式法によるガラス上への金属膜形成）”
シーエムシー出版，2021.4, pp153-163

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井上浩徳、高山昌敏
“湿式法によるガラス上への直接めっき”
表面技術，Vol.70, No.4, 2019.4, pp.21-25

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M. Takayama, K. Inoue, M. Watanabe
“Cu Metallization on Glass Substrate with Through Glass Via using Wet Plating process”
INTERFINISH 2020, Nagoya, Japan

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M. Takayama
“Cu Metallization on Glass Substrate with Through Glass Via using Wet Plating process”
The 9th International Symposium on Materials Science and Surface Technology 2020, Yokohama, Japan

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M. Letz, M. Jost, A. Bruderer, M. Martina, T. Onishi, M. Takayama, S. Ravichandran, B. Gore, H. Maune
“Attenuation of high frequency signals in structured metallization on glass: comparing different metallization techniques with 24GHz signals and higher frequencies”
2018 IEEE 68th Electronic Components and Technology Conference (ECTC), San Diego, C.A., USA

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K. Inoue, M.Takayama, S.Yousuke, S.Onitake
“Direct copper metallization on Glass substrate with TGV”
Impact 2017 conference, Taipei, Taiwan

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S.Onitake, K.Inoue, M.Takayama, T.Fujimura
“Direct Copper Metallization on Glass technology”
ICEP 2017, Tendow, Yamagata, Japan

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K.Inoue, T.Fuimura, M.Takayama, S.Onitake
“Direct copper metallization on TGV(Thru-Glass-Via) for high performance glass substrate”
2017 21st European Microelectronics and Packaging Conference (EMPC), Warsaw, Poland

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S.Onitake, K.Inoue, M.Takayama
“Direct copper metallization on TGV(Thru-Glass-Via) for high performance glass substrate”
50th IMAPS(International Symposium on Microelectronics), Raleigh, N.C., USA

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S.Onitake, K.Inoue, M.Takayama, T.Kozuka
“TGV(Thru-Glass via) metallization of direct Cu on glass technology”
Impact 2016 conference, Taipei, Taiwan

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S.Onitake, K.Inoue, M.Takayama, T.Kozuka, etc.
“TGV (thru-glass via) metallization by direct Cu plating on glass”
2016 IEEE 66th Electronic Components and Technology Conference (ECTC), Las Vegas, Nevada, USA

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S.Onitake, T.Kozuka, M.Takayama, K.Inoue
“Copper metallization technology on bare glass substrate”
Impact 2015 conference, Taipei, Taiwan

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K.Inoue, M.Takayama, C.Cordonier, H.Honma
“Thick Conductive Layer Formation on Glass Substrate with a Wet Process”
IUMRS-ICEM2012, Yokohama, Japan

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高山昌敏、井上浩徳、渡邊充広
“TGV基板への高速スパッタリング装置を用いたメタライズ法”
表面技術協会, 第144回表面技術講演大会, 兵庫県立大学, pp. 5-6, 2021.9

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高山昌敏、井上浩徳、渡邊充広
“高速スパッタリング装置および湿式法を併用したThrough Glass Via (TGV) への直接Cuめっき皮膜の形成”
日本材料科学会, 2021年度学術講演大会, 慶応義塾大学, pp. 24-25, 2021.5

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高山昌敏、井上浩徳、渡邊充広
“ガラス基板上への直接銅めっき皮膜の形成”
表面技術協会, 第142回表面技術講演大会, 名古屋大学, pp. 25-26, 2020.9

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