我公司将参加 ICEP 2025（2025 International Conference on Electronic Packaging and iMAPS All Asia Conference），该会议将于2025年4月15日至18日在日本长野市若里市民文化会馆隆重举办。

ICEP 是日本规模最大的电子封装国际会议，吸引了超过360名与会者，并举办约35场技术研讨会。

届时，我们将在展位展示面向先进电子封装的最新技术解决方案，并由专业技术人员现场讲解与答疑。欢迎大家前来交流、探讨合作！期待与您见面！

• Fine patterning and Plating on TGV by GWC process
• Glass substrate by GWC process

展会海报

展会名称：ICEP-IAAC 2025
展会日期：2025年4月15日（周二）至4月18日（周五）
展会地点：日本长野县若里市民文化会馆
主办单位： JIEP (The Japan Institute of Electronics Packaging)

官方网站：https://www.jiep.or.jp/icep/
会场交通指南：https://www.jiep.or.jp/icep/location.html