气密端子用作引入端子（馈通），同时保护内部电子元件免受环境的影响，例如温度、湿度和压力。江东电气的气密端子是一种通过密封玻璃或陶瓷和金属来提高气密性的封装，并从密封空间中提取电流和电气信号。我们拥有半个多世纪的气密端子设计、开发和制造经验，我们的技术兼容直径几毫米的细小产品到直径超过100毫米的大型气密端子。

使用江东电气的玻璃和金属封装技术的产品大致有两种：“整合封装型”和“压缩封装型”。

整合密封型是玻璃和金属的热膨胀系数在从玻璃的转移点温度到室温的温度范围内几乎相同一致的组合。在整合密封型中，金属表面被强制形成一层氧化膜，这层氧化膜作为粘合剂发挥密封作用。因为在宽广温度范围内，金属和玻璃的热膨胀系数一致，所以形状的设限比较少，可以进行相对自由的设计。

压缩封装型是使用比玻璃和导柱材料的热膨胀系数更高的材料做外筒金属，通过压缩应力保持气密性的密封方法。与整合封装型相比，虽然对产品形状有限制，但即使在机械压力或温度急剧变化的情况下，也可以维持设计压力并保持气密性。

为了保持气密性，外筒金属的内径和外径理论上应该是φD1/φD0>1.3的关系。

采用江东电气的陶瓷和金属密封技术的产品，与玻璃密封产品相比，具有高频波损耗小、高温下绝缘性好、抗热冲击性好、机械强度高等优点。采用陶瓷和金属封装技术的气密端子产品使用氧化铝（Al2O3）作为绝缘材料，特别是在要求可靠性的防卫、航空航天工业领域等恶劣环境下可以使用。

氧化铝陶瓷与金属基本上不能直接接合，因此氧化铝陶瓷的接合面用Mo-Mn/W（钨）等难熔金属进行烘烤（金属化），并且为了防止氧化而镀镍。通过进行这样的处理，可以通过钎焊法与接合金属。

我们可以根据客户的要求提供各种形状的玻璃压片。通过严格的生产加工管理（重量和形状管理）提供高精度的产品。

玻璃压片是通过使用自动压力机将颗粒粉末压制成需要的形状的方法制造的。然后，分两个阶段进行熔炉加工。首先，加热压片以使覆盖玻璃表面的附着物挥发。然后将其放置更高温度里加热，以软化每颗玻璃颗粒的边界并将它们接合在一起。冷却后，压片硬化，通过在整个过程压片会明显收缩并变成最终形状。

气密端子的材料主要使用钢、铁镍合金。
根据客户的需求，除耐腐蚀性之外，还可以增加连接和焊接兼容性等其他功能特性。
为了确保这些特性，玻璃封装后需要电镀。